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PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統
PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統
PH-7608 集成電路平移式測試分選系統具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力，TRAY 盤自動進料，INPUTARM 待測芯片自動給料，OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位，3 個自動盤出料位；專業工控機和 Windows 系統控制；界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
性能特點：
● 入料方式：自動入料機構平穩旋轉將料管的器件送入測試軌道，入料架一次性可堆放20-30管。
● 加熱軌道：加熱腔體內9根預熱軌道加熱，每條軌道可容納多顆產品。
● 加溫溫度范圍：30-200℃。
● 測試位：5個串聯高溫測試位，測試工位具有加熱和保溫功能。
● 打標工位：預留MARK字印打標工位。
● 視覺檢測工位：預留視覺2D和3D檢測工位，檢測器件Mark、管腳等異常。
● 分料：由伺服馬達驅動，進行穩定精準分料。
● 冷卻方式：采用氣吹冷卻降溫到合適溫度。
● 出料方式：15個自動疊管出料裝置，每個裝置可疊放20-30管，并有2個空管裝置槽，可進行紅白管設置，有效區分良品與不良品。
● 運行模式：自動、手動、空跑可選。
● 控制系統：采用專業工控機和Windows系統控制，可實時顯示生產中每個料管產品數量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、處理方法等，同時可以存儲數據以及打印生產數據。
設備規格：
| 設備型號/ Equipment Type | PH-315LG |
| 適用封裝/Package | TO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247 |
| 小時產量/UPH | 6-10K(UPH值依據封裝外形） |
| 分類數/Bin | 4，4，7，16(1-4站) |
| 測試位 /Test Site | 5個串聯高溫測試站 |
| 測試爪方式/ Contact Finger Mode | 夾測或壓測AC動態 |
| 打印系統/Printing system | MARK打印 |
| 控制方式/Control Mode | 工控機，Windows XP/7 |
| 電源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
| 功率/Power | 1350W |
| 氣壓/ Air Pressure | 5-7kg/c㎡ |
| 接口/Interface Mode | TTL |
| 尺寸/Size(L*W*H) | 1350mm*1150mm*1950mm |
| 重量/Weight | 850KG |
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